Selon Reuters, la nouvelle puce 7360 d'Intel, un modem LTE compatible avec la téléphonie mobile de quatrième génération, sera intégrée à la carte mère d'un futur iPhone, en lieu et place de celle de Qualcomm. D'après VentureBeat, cette puce de communication radio sera utilisée sur les marchés émergents d'Asie et d'Amérique Latine. Une rumeur qui a en tout cas fait monter l'action d'Intel, et reculer celle de son concurrent.