Intel a évoqué à plusieurs reprises la carte Arc B770 depuis le début de l'année, sans toutefois dévoiler de détails concernant sa sortie. Bien qu'aucune date de lancement officielle n'ait encore été annoncée, Intel laisse entendre qu'elle est imminente. Début 2025, nombreux étaient ceux qui espéraient qu'Intel dévoilerait l'Arc B770 au Computex en mai, mais aucune information précise n'a été communiquée. Les utilisateurs qui s'interrogeaient sur la carte recevaient des réponses énigmatiques et évasives. Entre-temps, après un long silence, le fabricant a récemment évoqué à nouveau l'Arc B770, sans toutefois confirmer explicitement si le modèle serait disponible à la vente prochainement. La carte Arc B770 a fait l'objet de nombreuses fuites au cours de l'année écoulée, et de nouvelles informations récentes semblent confirmer son existence. La référence BMG-G31 est apparue dans la liste des périphériques compatibles du logiciel VTune Profile. Ce n'est qu'un indice parmi d'autres. La carte graphique figurait également sur la liste des produits livrés, avec une enveloppe thermique (TDP) de 300 W. Tout porte à croire que la BMG-G31 est bel et bien en production et pourrait être proposée aux particuliers comme aux professionnels.

Intel a récemment répondu à un message d'un utilisateur sur X, se disant « ravi » de l'intérêt marqué des joueurs pour une potentielle nouvelle gamme Battlemage. Il a également mentionné les nouvelles architectures Panther Lake et Nova Lake, qui devraient jouer un rôle clé dans le développement du jeu sur PC. Bien que de nombreux indices laissent penser que la carte graphique Arc B770 existe, Intel n'a pas encore communiqué de date de sortie. Un an après le lancement des Arc B580 et B570, la société n'a toujours pas présenté de nouvelles cartes graphiques Battlemage. Cette absence de nouveauté reste inexpliquée pour beaucoup, surtout face à la concurrence croissante d'AMD et de NVIDIA. Il semblerait qu'Intel puisse présenter, ou du moins annoncer, la date de sortie de l'Arc B770 lors du CES 2026. Cependant, tout retard de sortie pourrait nuire au succès potentiel de cette carte, notamment sur le segment milieu de gamme, où la concurrence est déjà très forte.

La carte mère Arc B580 n'a pas rencontré le succès escompté sur le marché, et l'Arc B770 pourrait bien être la dernière chance pour Intel de s'imposer sur ce segment avant de lancer des cartes basées sur l'architecture Xe3. Par conséquent, l'entreprise ne devrait plus tarder à la commercialiser. Une question simple se pose : pourquoi cette carte graphique est-elle si attendue ? Elle pourrait être l'une des plus puissantes, voire la plus puissante, de la gamme « Blue », ce qui explique les fortes attentes. Selon les fuites, l'Arc B770 utiliserait l'architecture Battlemage avec jusqu'à 32 cœurs Xe, offrant ainsi une augmentation significative des performances par rapport à la B580. Elle disposerait également d'une interface mémoire 256 bits plus large et d'au moins 16 Go de VRAM GDDR6. Il est de notoriété publique que les cartes graphiques Intel ne représentent pas une concurrence sérieuse pour NVIDIA, ni même pour AMD, se positionnant principalement sur le bas de gamme. Cependant, Intel ne baisse pas les bras et s'efforce d'optimiser son GPU par logiciel. Il y a quelques mois, la société a déployé une mise à jour censée marquer un tournant et redonner un nouveau souffle à la plateforme B580. Les premiers retours suite à cette mise à jour étaient positifs, indiquant une augmentation des performances d'environ 30 %.

Des informations concernant de nouveaux processeurs Intel ont fuité en ligne. Ces puces, qui feront partie de la gamme de processeurs Arrow Lake renouvelée, comprennent les Core Ultra 9 290K Plus et Core Ultra 7 270K Plus. Bien qu'elles n'aient pas encore été officiellement dévoilées, leurs spécifications ont été divulguées par une boutique en ligne. Les nouveaux processeurs Intel sont apparus sur PrimeaBGB, nous donnant un aperçu plus précis de leurs caractéristiques. Le Core Ultra 9 290K Plus succède au Core Ultra 9 285K. Parmi les principales nouveautés, on note des fréquences d'horloge plus élevées et des performances améliorées en mode Thermal Velocity Boost. Ce processeur embarque 8 cœurs de programmation (P-Cores) et 16 cœurs d'exécution (E-Cores), pour un total de 24 cœurs et 24 threads. Le Core Ultra 7 270K Plus, successeur du 265K, bénéficiera de cœurs d'exécution supplémentaires (E-Cores), portant son nombre total à 24, tandis que le nombre de cœurs physiques (P-Cores) restera inchangé. Les deux processeurs seront compatibles avec la mémoire DDR5-7200 et auront un TDP maximal de 250 W.

Les principales nouveautés concernent la fréquence d'horloge et le nombre de cœurs du Core Ultra 7 270K Plus. Il est à noter que ses performances sont similaires à celles du Core Ultra 9 285K, la différence étant plus marquée au niveau du nombre de cœurs E-Cores. Ces nouvelles puces sont compatibles avec la mémoire DDR5, qui offre une bande passante supérieure à celle de la DDR4. De plus, elles prennent en charge des technologies avancées telles que Thermal Velocity Boost. Bien que les prix des puces n'aient pas encore été communiqués, ils devraient être similaires à ceux des processeurs Intel actuels. La nouvelle gamme de processeurs Arrow Lake Plus sera officiellement présentée en janvier au CES 2026.

Par ailleurs, les nouveaux processeurs Nova Lake H, Nova Lake HX, Panther Lake et Arrow Lake Refresh ont été repérés dans la base de données HWiNFO. Nova Lake H succédera à la famille Panther Lake H et proposera des configurations jusqu'à 16 cœurs, tout en conservant une architecture hybride (4 cœurs hautes performances Coyote Cove, 8 cœurs basse consommation Arctic Wolf et 4 cœurs LP-E Arctic Wolf). Nova Lake HX, quant à lui, devrait doubler le nombre de cœurs, pour atteindre 28 cœurs, ce qui se traduira par un TDP par défaut plus élevé que la version H. Il convient également de noter que HWiNFO a réintégré la prise en charge de la famille de processeurs Panther Lake, ce qui suggère que ces puces sont peut-être encore en développement ou qu'elles bénéficieront de mises à jour supplémentaires dans les prochaines versions logicielles.

Intel prépare une nouvelle gamme de processeurs de bureau Arrow Lake, prévue pour l'année prochaine et bénéficiant de légères améliorations de fréquence. Trois processeurs de cette série ont déjà fait surface, et l'un d'eux, le Core Ultra 7 270K Plus haut de gamme, est apparu pour la première fois sur Geekbench avec des résultats impressionnants. La puce n'a pas encore été officiellement annoncée ; il convient donc de rester prudent quant à ces informations, car il pourrait s'agir d'un prototype. Les résultats sont néanmoins encourageants. Le Core Ultra 7 270K Plus devrait remplacer le Core Ultra 7 265K, mais intégrera quatre cœurs supplémentaires à faible consommation et bénéficiera de légères améliorations de fréquence. Ce nouveau processeur disposera ainsi de 24 cœurs contre 20 pour son prédécesseur. Intel a également augmenté les fréquences de base et turbo des cœurs E de 100 MHz et la prise en charge de la mémoire DDR5 de 6 400 MT/s à 7 200 MT/s.

Apparemment, le Core Ultra 7 270K Plus est doté de 8 cœurs hautes performances et de 16 cœurs basse consommation fonctionnant à une fréquence maximale de 5,4 GHz, ce qui lui permet d'afficher des performances impressionnantes lors des tests de performances synthétiques. Il a ainsi obtenu un score de 3 235 points en mode mono-thread et de 21 368 points en mode multi-thread. Comparé aux résultats moyens du Core Ultra 7 265K, ce nouveau processeur le surpasse d'environ 5,6 % en mode mono-thread et de 4,2 % en mode multi-thread. Le test a été réalisé sur une carte mère Gigabyte Z890 Eagle WiFi7 équipée de 64 Go de mémoire DDR5 cadencée à seulement 4 800 MT/s ; des résultats légèrement supérieurs sont donc envisageables avec une mémoire plus rapide.

La carte graphique intégrée Intel Arc B370 a été testée sous FurMark et a démontré un gain de performances significatif par rapport à la carte graphique dédiée d'entrée de gamme Arc A380. D'après les données préliminaires, l'Intel Arc B370 disposera de 10 cœurs Xe3 et d'une fréquence maximale de 2 300 MHz. Les performances ont été mesurées sous FurMark avec OpenGL à une résolution de 2 560 x 1 440 pixels (2K), et non en Full HD. Alors que l'ancienne bibliothèque OpenGL posait problème depuis longtemps aux précédentes cartes Arc, une refonte majeure des pilotes a amélioré la situation, ce qui a également eu un impact positif sur les performances de la carte graphique lors des tests de performances.

Dans le benchmark Intel, l'Arc B370 a obtenu 2 383 points, un excellent résultat, sachant que la carte graphique RTX 3050 pour ordinateur portable a obtenu 2 186 points et la carte dédiée Arc A380 1 787 points. À titre de comparaison, la carte graphique intégrée Lunar Lake Arc 140V a obtenu 1 400 points. Ce résultat place le modèle au même niveau que la RTX 3050 Ti pour ordinateur portable, qui a obtenu 2 485 points et offre des performances tout à fait honorables pour sa gamme de prix. Ainsi, l'Arc B370 affiche une augmentation de 33 % par rapport à la carte dédiée Arc A380 à 8 cœurs Xe et de 70 % par rapport à la Lunar Lake Arc 140V, bien que les deux cartes possèdent également 8 cœurs et que l'Arc 140V soit basée sur l'architecture Xe2. Un tel bond en avant, avec seulement 25 % d'augmentation du nombre de cœurs, est impressionnant. Et il ne s'agit même pas de la version 2,4 GHz ni de la carte mère haut de gamme Arc B390 dotée d'un plus grand nombre de GPU. Cette nouvelle carte graphique a donc toutes les chances de connaître un succès retentissant.

Intel a officiellement renoncé à son projet de scinder sa division Network and Edge Group (NEX). Jusqu'à récemment, la direction envisageait de la vendre à une nouvelle entité et préparait même le terrain pour une séparation organisationnelle complète. Cependant, le projet est désormais suspendu et NEX reste au sein de l'entreprise. La décision d'Intel ne constitue pas un simple ajustement stratégique, mais un revirement complet de sa politique passée. Reuters a rapporté que la direction de l'entreprise étudiait la possibilité de transformer NEX en filiale, dans le but ultime de la préparer à la vente. Cette division est responsable du développement de puces Ethernet et d'équipements de communication, un segment clé pour l'infrastructure réseau et le traitement des données. La situation a commencé à évoluer après une restructuration en septembre 2024, lorsque NEX a fusionné avec le Client Computing Group. À cette époque, l'entreprise a transféré ses responsabilités en matière d'informatique de périphérie hors de NEX, et le nouveau PDG, Lip-Bu Tan, entré en fonction en mars 2025, a dû se prononcer sur l'avenir de cette division. Pendant un temps, le risque de vendre les actifs technologiques et certains brevets de l'entreprise a été réel. Finalement, le conseil d'administration a décidé de maintenir NEX au sein de l'organisation.

L'analyse du rapport financier du troisième trimestre 2025 a marqué un tournant. Intel a enregistré un bénéfice net significatif pour la première fois depuis longtemps, mettant fin à une série de pertes. Ces résultats se sont avérés si solides que la direction a adopté une approche plus prudente vis-à-vis des cessions d'actifs. Dans le même temps, le poids d'une année 2024 historiquement faible continuait de peser. La perte nette, estimée à environ 19 milliards de dollars, représentait le résultat négatif le plus important de l'histoire de l'entreprise. La plupart des divisions ont enregistré des baisses de chiffre d'affaires : le segment Client Computing Group a reculé de 9 % sur un an, le groupe Datacenter and AI de 3 % et la division de fabrication à façon d'un impressionnant 13 %, clôturant l'année sur une lourde perte d'exploitation. Au milieu de cette incertitude, une division se distinguait toutefois nettement : NEX. Le groupe Réseau et Edge a vu son chiffre d'affaires progresser de 10 % pour atteindre 1,6 milliard de dollars, devenant ainsi le seul à clôturer l'année 2024 avec un résultat positif. Dans un contexte d'incertitude financière, il s'est imposé comme le pilier le plus solide de l'ensemble du groupe.

Dans un communiqué officiel, Intel a souligné que NEX demeure un élément clé de sa stratégie technologique. L'entreprise a insisté sur le fait que le maintien de cette division en interne renforce ses segments IA, centres de données et edge computing. Cette décision vise à garantir un développement plus cohérent des puces, des logiciels et des solutions système. Selon Bloomberg, Ericsson, qui a déjà entamé des discussions préliminaires avec Intel, serait intéressé par cette acquisition. Le fabricant suédois d'infrastructures de télécommunications avait envisagé d'acquérir une partie de NEX, voire la totalité de la division. Toutefois, les négociations n'ont pas abouti et le dossier est désormais clos. En coulisses, des rumeurs circulent selon lesquelles la décision de conserver NEX dissimulerait également des motivations cachées. Début 2025, Intel a bénéficié d'une importante injection de capitaux. Le gouvernement américain a acquis une participation de 10 % pour 8,9 milliards de dollars, tandis que le conglomérat japonais SoftBank a investi 2 milliards de dollars supplémentaires. Nvidia, concurrent direct d'Intel sur le marché des accélérateurs d'IA, a également manifesté son intérêt. Pour Intel, qui tente de redresser la barre après des années de difficultés, NEX est devenu l'un de ses actifs les plus précieux, et sa vente n'est plus une option envisageable.

Les benchmarks des processeurs Intel Panther Lake se multiplient : la série étant sur le point d'être commercialisée, les premiers prototypes sont testés sur différentes plateformes. Les modèles Core Ultra X7 à 12 cœurs Xe3 sont les plus fréquemment testés, mais la gamme comprendra également un Core Ultra 7 plus modeste. C'est cette version, dotée d'une carte graphique intégrée et de quatre cœurs Xe3, qui a fait son apparition aujourd'hui. Les spécifications publiées sur Geekbench indiquent qu'il s'agit d'un processeur à 16 cœurs, confirmant ainsi les fuites précédentes. Sa configuration comprend quatre cœurs hautes performances, huit cœurs basse consommation et quatre cœurs LP-E. La fréquence de base est de 2,00 GHz, ce qui correspond aux données divulguées, et la fréquence maximale, malgré une erreur sur la page de résultats Geekbench, atteint 4,8 GHz. La taille du cache L3 est de 18 Mo, ce qui concorde également avec les informations précédentes.

Concernant la partie graphique intégrée, ce modèle devrait embarquer quatre unités graphiques basées sur l'architecture Xe3. Bien que le processeur rivalise avec les processeurs mobiles Ryzen 7 en termes de puissance de calcul, ses performances graphiques ne sont pas directement comparables à celles de la Radeon 860M. Cependant, le constructeur ne positionnera pas les ordinateurs portables équipés de ce processeur comme des solutions de jeu mobiles ; ces appareils seront clairement conçus pour une utilisation bureautique nomade et offriront une longue autonomie. Il est néanmoins quelque peu décevant que ce nouveau processeur intègre un sous-système graphique aussi peu performant. Un système plus intéressant aurait été appréciable.

Intel Foundry semble sur le point de réaliser une percée majeure avec sa technologie de gravure 18A-P. Un analyste réputé prédit qu'Apple compte utiliser cette architecture pour ses puces les plus abordables, destinées aux MacBook et iPad. Intel collabore activement avec des entreprises tierces au sein de sa division fonderie, en accordant une importance particulière aux procédés comme le 18A et ses dérivés. Plusieurs clients externes testent déjà des kits d'ingénierie 18A, et selon Ming-Chi Kuo, Apple pourrait devenir un client clé. D'après lui, la firme de Cupertino s'oriente effectivement vers l'intégration du 18A-P dans ses futurs processeurs pour les modèles MacBook et iPad d'entrée de gamme. Les premières versions des kits de développement pour ce procédé sont très prometteuses.

Selon les plans actuels, Intel devrait commencer à livrer le processeur d'entrée de gamme de la série M, basé sur le procédé 18AP, dès le deuxième ou le troisième trimestre 2027. Cependant, la date de lancement effective dépendra de l'avancement du développement final de la puce. Il est important de noter que le partenariat externe d'Apple avec Intel n'est pas encore totalement confirmé ; la décision dépendra des résultats des tests de phase finale. Par ailleurs, il s'agit d'une avancée significative pour une entreprise qui a perdu de nombreux clients importants et a été contrainte de licencier des dizaines de milliers d'employés au cours des deux dernières années.

L'ancien PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a accordé une interview au Nikkei Asian Review japonais. Il y a déclaré que le rétablissement de la position des États-Unis dans l'industrie des semi-conducteurs prendrait des décennies. Selon lui, le Japon et Taïwan restent les leaders actuels, et leur avantage repose sur leurs ressources chimiques et matérielles de pointe, indispensables à la production de circuits intégrés. Gelsinger s'est rendu à Tokyo en tant qu'associé du fonds Playground Global. Il a souligné l'importance de l'Asie pour le marché mondial et a indiqué que s'il devait choisir deux pôles technologiques clés, il privilégierait Taïwan et le Japon. Cette opinion est cohérente avec ses observations de longue date sur les centres de production asiatiques et leur rôle dans la chaîne d'approvisionnement mondiale. Gelsinger a déjà souligné que les investissements dans TSMC ne suffiraient pas à eux seuls à faire des États-Unis un géant des semi-conducteurs .

L'histoire du Japon dans les secteurs de la construction navale, de l'automobile et de l'électronique remonte au milieu des années 1980. Malgré le manque de matières premières, le pays a mis en place les infrastructures nécessaires au développement de sa propre industrie, grâce à des investissements et des réformes économiques menés conjointement avec les États-Unis. Il en résulte aujourd'hui un écosystème de production de puces autonome, couvrant l'ensemble de la chaîne de conception et de fabrication électronique. Taïwan a bâti sa position sur une fabrication compétitive d'équipements et de produits chimiques spécialisés. Son principal fabricant, TSMC, a acquis une position dominante au niveau régional en 2021 et la conserve grâce à son réseau mondial d'usines. L'industrie locale représente plus d'un cinquième de l'offre mondiale de circuits intégrés. Gelsinger a souligné le rythme de développement du secteur local.

Gelsinger n'exclut pas une reprise de l'activité manufacturière américaine, mais il estime qu'elle sera plus longue que prévu lors de la mise en place des programmes de soutien. Les coûts de construction d'usines à Taïwan et aux États-Unis diffèrent moins que ce que le débat public laisse souvent entendre. Le coût des équipements est identique quel que soit l'emplacement, et l'automatisation atténue l'impact des écarts de salaires. L'ancien PDG d'Intel ne croit pas non plus que l'accès à une main-d'œuvre qualifiée soit un obstacle insurmontable. Il souligne que les 340 millions d'habitants du pays constituent une ressource précieuse pour former les spécialistes nécessaires à mesure que le secteur se développe. Gelsinger estime qu'une véritable révolution technologique se produira entre 2045 et 2055. Il considère que 2025 ne marque que le début de l'ère de l'intelligence artificielle. L'accès à l'énergie demeure le principal obstacle, car la demande en puissance de calcul liée à l'IA double chaque année, tandis que la production énergétique mondiale croît à un rythme plus lent.

L'ancien PDG d'Intel évalue également le potentiel des robots humanoïdes. La production industrielle deviendra leur environnement naturel vers 2035. Les conditions en usine sont prévisibles et facilitent l'apprentissage des systèmes. Le segment grand public se développera plus lentement en raison de la complexité des environnements domestiques. Gelsinger a également abordé les tensions mondiales qui influent sur le commerce et la production. Il estime que la qualité de la technologie elle-même est cruciale à long terme. Il est convaincu que le progrès finit toujours par triompher, quelles que soient les barrières politiques.

Pat Gelsinger a pris la direction d'Intel en janvier 2021, succédant à Robert Swan. Sa mission était d'enrayer le déclin de la part de marché de l'entreprise. Cependant, Intel n'est pas parvenu à reprendre sa place de leader et s'est retrouvé au bord de la faillite et de la vente de ses actifs en 2024. Des articles de presse ont fait état de l'intérêt de Qualcomm, mais la société a finalement renoncé à l'acquisition. Gelsinger a démissionné de son poste en décembre 2024. Le conseil d'administration l'a privé de bonus supplémentaires pour non-atteinte des objectifs stratégiques, bien que la perte de son poste en elle-même n'ait pas eu d'impact significatif sur sa situation financière.

Intel prépare une offensive majeure sur le marché des ordinateurs de bureau. La nouvelle gamme Core Ultra 400K, nom de code Nova Lake-S, devrait intégrer une mémoire cache bLLC de 144 Mo, en réponse à la technologie 3D V-Cache d'AMD. C'est la première fois qu'Intel s'attaque véritablement à la technologie X3D, non seulement au niveau de la fréquence d'horloge, mais aussi au niveau de l'architecture mémoire elle-même. D'après les dernières fuites de Jaykihn, la technologie bLLC ne sera disponible que pour les processeurs débloqués avec le suffixe K. AMD, de son côté, étend la technologie X3D même au milieu de gamme, souvent à moins de 500 $. C'est cette stratégie qui a permis aux Ryzen 5800X3D, 7800X3D et aux modèles suivants de surpasser des processeurs Intel bien plus chers dans les jeux, tout en fonctionnant avec des cartes mères et des systèmes de refroidissement moins onéreux. Cependant, AMD a ses propres plans pour 2026. Les Ryzen 9 9950X3D2 et Ryzen 7 9850X3D devraient être présentés au CES ; tous deux dotés d'une architecture X3D double couche, ils offriront 192 Mo de cache L3. Cela se traduira également par des fréquences d'horloge plus élevées et un TDP plus important (jusqu'à 200 W pour le modèle haut de gamme). AMD mise donc sur la capacité mémoire, repoussant les limites des processeurs de milieu et haut de gamme, ce qui pourrait lui conférer un avantage certain lors des tests de jeux.

Intel n'est pas en reste. Nova Lake-S devrait comporter cinq modules, dont deux modules bLLC. Au final, le modèle haut de gamme pourrait offrir 52 cœurs et jusqu'à 288 Mo de cache L3 si la configuration double bLLC est confirmée. Fait intéressant, des fuites suggèrent que les jeux exploiteront déjà l'un de ces modules, mais il s'agit tout de même d'un changement significatif par rapport à la génération actuelle. De plus, Intel franchit une étape technologique majeure : l’adoption du procédé TSMC N2P pour ses modèles haut de gamme. Ceci pourrait se traduire par une efficacité énergétique accrue, des fréquences d’horloge plus élevées et une meilleure gestion thermique. On peut toutefois s’étonner qu’Intel ne souhaite pas utiliser sa propre technologie 18A, qui devrait être au cœur des puces mobiles Panther Lake.

Intel prépare enfin un processeur capable de rivaliser avec les processeurs X3D. De son côté, AMD accélère le rythme, en augmentant encore la mémoire et en poussant Zen 5 à ses limites avant le lancement de Zen 6. Si les fuites se confirment, l'année prochaine promet une bataille passionnante sur le marché des processeurs.

Les premiers résultats de la version quasi-finale du processeur Intel Core Ultra 9 386H de la famille Panther Lake ont fuité en ligne. Bien que sa présentation officielle au CES 2026 ne soit pas prévue avant un certain temps, il semble d'ores et déjà qu'Intel prépare une offensive majeure sur le marché mobile. Le dernier test Geekbench 6 montre que le 386H non seulement égale, mais surpasse même les APU Strix Halo haut de gamme d'AMD.Les fuites précédentes étaient basées sur des prototypes ES, qui ne reflètent généralement pas les fréquences d'horloge et les performances réelles du produit final. Cette fois-ci, il s'agit d'une puce quasiment standard installée dans le futur ordinateur portable Acer Predator Helios PHN16S-151. Elle est associée à 64 Go de RAM, probablement de la mémoire SO-DIMM DDR5, du moins si l'on en croit les versions précédentes de l'Helios.L'Intel Core Ultra 9 386H est un processeur haut de gamme à 16 cœurs, composé de quatre cœurs P performants, de huit cœurs E à basse consommation et de quatre cœurs LP-E basse consommation. Sa fréquence de base est de 2,10 GHz, avec une fréquence turbo pouvant atteindre 4,9 GHz. L'unité testée a maintenu une fréquence stable entre 4,6 et 4,7 GHz lors des tests Geekbench. Ce processeur dispose également de 18 Mo de cache L3 et de 8 Mo de cache L2, et sa partie graphique intégrée est composée de quatre unités Xe3 (les modèles Panther Lake plus performants en possèdent jusqu'à 12).

Le processeur Intel Core Ultra 9 386H a obtenu 2 845 points au test monocœur et 15 407 points au test multicœur. Ce résultat lui permet de surpasser l'AMD Ryzen AI Max+ 395 Strix Halo, doté de 16 cœurs Zen 5 et de 32 threads. De plus, le nouveau Panther Lake fait également mieux que les Core i5-14600KF, Core i9-14900HX, Core Ultra 9 285H, Ryzen AI Max+ 370 Strix Point et Core Ultra 7 268V (Lunar Lake). Si ces résultats sont confirmés, Intel pourrait bien faire un retour en force et prendre la tête du segment des processeurs mobiles haut de gamme pour la première fois depuis longtemps. Panther Lake devrait offrir des performances supérieures de plus de 50 % à la génération précédente, non seulement en termes de puissance brute du processeur, mais aussi au niveau des graphismes Xe3 et de l'accélération IA. Intel entend clairement contrer l'offensive d'AMD sur le marché des APU grâce à ses puissants iGPU, et les premiers signes laissent présager une concurrence féroce.

La présentation officielle de la série Core Ultra 300 (Panther Lake) aura lieu au CES 2026 le 5 janvier, mais il faudra probablement patienter encore un peu avant de voir arriver des ordinateurs portables équipés de ces processeurs. Si les fuites se confirment, nous assisterons à l'un des lancements de processeurs mobiles les plus attendus de ces dernières années.