AMD a annoncé des investissements de plus de 10 milliards de dollars destinés à développer la coopération avec des partenaires taïwanais et à construire des solutions d'IA modernes basées sur les futurs systèmes EPYC et Instinct. Au cœur de cette stratégie se trouve la plateforme AMD Helios, une nouvelle génération de serveurs rack conçus spécifiquement pour les charges de travail d'IA. Ces systèmes exploiteront les futurs processeurs AMD EPYC de sixième génération, nom de code Venice, et les accélérateurs AI Instinct MI450X. AMD affirme qu'Helios sera l'une des solutions d'IA les plus rapides du marché, prête pour des déploiements multi-gigawatts dès le second semestre 2026. L'entreprise souligne également que ces investissements contribueront à accroître les capacités de production liées à l'encapsulation moderne des puces et au développement des technologies d'interconnexion. Ce projet implique de nombreux partenaires taïwanais. AMD collabore avec Sanmina, Wiwynn, Wistron et Inventec pour la production des serveurs, et avec SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB et Kinsus pour les composants et le conditionnement des circuits intégrés. Un élément clé des nouvelles plateformes est la technologie EFB, qui accroît la bande passante de communication entre les puces et améliore l'efficacité énergétique. AMD développe cette technologie en partenariat avec ASE et SPIL, entre autres. L'entreprise affirme que cette solution permettra de développer des systèmes d'IA plus rapides et plus économes en énergie, répondant aux contraintes réelles de consommation et de refroidissement.

AMD souhaite tirer parti de l'essor actuel de l'IA pour renforcer sa présence sur le marché des infrastructures de centres de données et concurrencer directement NVIDIA. Contrairement aux générations de serveurs précédentes, l'entreprise se concentre de plus en plus non plus sur les processeurs ou les cartes graphiques individuels, mais sur des plateformes d'IA complètes, prêtes pour un déploiement à grande échelle. L'entreprise collabore également avec PTI sur une interconnexion EFB à base de panneaux. Selon elle, il s'agit d'une technologie inédite dans le secteur, permettant le développement de systèmes d'IA plus efficaces et économiques tout en maintenant une très large bande passante de communication entre les systèmes. La PDG d'AMD, Lisa Su, souligne que les clients du monde entier développent de plus en plus leur infrastructure d'IA et ont besoin de davantage de puissance de calcul. L'entreprise estime que l'association de ses propres technologies à l'écosystème industriel taïwanais accélérera le déploiement des systèmes d'IA de nouvelle génération.