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[quote]Un nouveau rapport indique qu'Apple et Tesla ont entamé des discussions avec des fabricants concernant l'utilisation de substrats en verre dans les futures générations de leurs puces. Cette technologie, dont les rumeurs fusent dans le monde des semi-conducteurs depuis plusieurs années, vise à remplacer les substrats organiques traditionnels, créant ainsi un niveau de qualité inédit en matière de conception et d'intégration de puces. Les substrats en verre se distinguent principalement des substrats organiques par leur densité et leurs capacités d'intégration. Ils permettent aux fabricants de réduire le nombre de couches de redistribution et d'intégrer simultanément davantage de signaux sur un seul plan. Cette solution permet la construction de boîtiers multipuces plus denses, plus grands et plus complexes. Concrètement, cela se traduit par une plus grande marge d'innovation pour les circuits intégrés, tant pour les serveurs que pour le grand public.

Tesla envisage d'utiliser des substrats en verre dans ses processeurs FSD de nouvelle génération, destinés aux systèmes de conduite autonome. Apple étudie la possibilité de les implémenter dans des ASIC internes, ainsi que dans des produits comme l'iPhone et le MacBook. Les visites de représentants de l'entreprise dans les usines de ses fournisseurs indiquent que les travaux sont en cours et pourraient bientôt déboucher sur une production de masse. Si le potentiel des substrats en verre semble évident, cette technologie se heurte encore à des obstacles de production et de logistique. La manipulation de panneaux délicats exige une précision exceptionnelle, et le perçage de micro-trous est coûteux et chronophage. C'est pourquoi les fabricants abordent le sujet avec prudence. Cependant, le fait que les plus grandes entreprises mondiales commencent à explorer sérieusement ce concept marque un tournant pour l'ensemble du marché des semi-conducteurs.

Intel était jusqu'à récemment un leader dans la recherche sur les substrats en verre, mais ses efforts dans ce domaine ont perdu de leur élan depuis 2023. De leur côté, Apple et Tesla cherchent à combler ce manque et à exploiter le potentiel de ce matériau, qui pourrait devenir la base d'une nouvelle génération de processeurs. Si ces implémentations sont concluantes, l'industrie pourrait changer de cap pour des décennies, les substrats en verre devenant la norme pour la construction des circuits intégrés les plus avancés.

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