Genève (Suisse) et Graz (Autriche), le 26 février 2018 - À l'occasion du Mobile World Congress 2018 qui se déroule actuellement à Barcelone, STMicroelectronics (NYSE : STM), un leader mondial dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, accueille sur son stand la société USound, une entreprise en rapide croissance à la pointe de l'innovation audio, qui présente ses micro-haut-parleurs en silicium dans le cadre d'une démonstration avec un casque audio 3D immersif.

Cette démonstration permet de découvrir un casque contenant 14 haut-parleurs MEMS miniatures en vue de produire des effets audio 3D réalistes. Les utilisateurs peuvent ainsi localiser les événements qui se produisent à droite ou à gauche, derrière eux ou ailleurs, dans un environnement de réalité sonore offrant une expérience riche et immersive pouvant améliorer les mondes visuels basés sur la réalité virtuelle ou augmentée. Avec leur large bande passante et leurs graves de haute qualité, ces haut-parleurs sont capables d'une reproduction sonore très réaliste.

« La démonstration au MWC 2018 montre comment les dimensions miniatures et la très haute qualité sonore de ces haut-parleurs avancés permettent d'obtenir un son réaliste en 3D » , a déclaré Anton Hofmeister, Vice-président et directeur général de la division MEMS Microactuators de STMicroelectronics. « Grâce à notre technologie de transducteurs piézo-électriques PeTra (Piezo-electric Transducer), nous aidons USound à cibler les marchés à fort volume et à créer de nouvelles applications de rupture . »

Ferruccio Bottoni, CEO de USound, a ajouté : « Pour ces casques 3D, nous disposons déjà d'un kit de développement qui intègre nos micro-haut-parleurs miniatures en silicium pour aider nos clients à créer des produits audio révolutionnaires destinés aux applications de jeux, de divertissement et de loisirs, mais également à des applications professionnelles telles que la formation ou la simulation . »

Les micro-haut-parleurs de USound sont dotés d'actuateurs piézoélectriques de haute précision sans équivalent dans l'industrie ; ils conjuguent les dimensions réduites, la basse consommation d'énergie, la faible dissipation de chaleur et la très haute qualité sonore qui font défaut aux récepteurs électrodynamiques traditionnels à armature équilibrée. Les fabricants d'équipements audio peuvent s'appuyer sur ces atouts pour créer des produits audio 3D « wearables » capables de recréer un environnement acoustique réel avec précision.

La technologie de transducteurs piézo-électriques à couche mince avancée (PeTra) et les processus de fabrication de MEMS (microsystèmes électromécaniques) de ST ont fourni les clés nécessaires pour fabriquer ces minuscules haut-parleurs sous la forme de produits prêts à être commercialisés selon un calendrier du projet agressif, en s'appuyant sur des techniques éprouvées similaires à celles utilisées pour la fabrication de composants MEMS et CMOS ( Complementary Metal-Oxide Semiconductor ) classiques. Conjuguant fiabilité et très faible encombrement, les actuateurs peuvent être fabriqués à moindre coût en grands volumes.

La démonstration des haut-parleurs MEMS en silicium proposés par USound a lieu sur le stand de ST (Hall 7, Stand 7A61) au Mobile World Congress (Barcelone - du 26 février au 1 er mars 2018). Pour de plus amples informations sur les kits de développement et la disponibilité de ces haut-parleurs, veuillez contacter USound.