SANTA CLARA, Californie, 30 octobre 2013 - Intel Corporation a annoncé aujourd'hui la mise sur le marché de sa solution multibandes multimodes 4G LTE Intel® XMM™ 7160, qui a été intégrée à la version LTE de la Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*, maintenant disponible en Europe et en Asie. Intel a également étendu son portefeuille de solutions 4G LTE, en présentant de nouveaux modules PCIe (PCI Express) M.2 pour tablettes, Ultrabooks™ et équipements 2-en-1 connectés, ainsi qu'un nouveau module émetteur-récepteur intégré à radiofréquences (RF), le SMARTi™ m4G. Ces nouveaux produits permettent aux fabricants d'intégrer de façon simple, efficace et économique une connectivité sans fil de haute performance à leurs designs de produits.

« Les réseaux LTE s'étendent à un rythme très rapide, et la connectivité 4G constituera bientôt un passage obligé pour les téléphones, les tablettes et les ordinateurs portables », selon Hermann Eul, vice-président et directeur général du Mobile and Communications Group d'Intel. « Intel offre à ses clients toute une série d'options qui assurent une connectivité LTE fiable tout en offrant un choix et une flexibilité de design compétitive, adaptée à l'écosystème mobile actuel. »

La commercialisation de l'Intel XMM 7160 fait suite à une phase de tests réussis auprès d'importants fabricants d'infrastructures et d'opérateurs majeurs en Asie, Europe et Amérique du Nord. L'Intel XMM 7160 est l'une des solutions LTE multimodes multibandes pour téléphones et tablettes les plus petites et les plus économiques du monde. Elle offre une connectivité parfaite sur les réseaux 2G, 3G et 4G LTE, supporte 15 bandes LTE simultanées et intègre la capacité VoLTE (Voice-Over LTE). Son architecture de radiofréquences est hautement configurable, utilise des algorithmes en temps réel pour la modulation, et offre une adaptation d'antenne permettant des configurations multibandes plus économiques, une autonomie étendue de la batterie, et une itinérance LTE globale sur un seul modèle.

Intel propose un vaste portefeuille de solutions de plateformes mobiles, qui incluent des SoC, des circuits intégrés au coût optimisé, des designs de référence, et des solutions logicielles aux nombreuses fonctionnalités, supportant la 2G, la 3G et la 4G LTE. En plus de la plateforme Intel XMM 7160, Intel a ainsi annoncé aujourd'hui deux nouvelles solutions multimodes LTE, qui ouvrent la voie vers de nombreux formats d'équipements connectés 4G.

Présentation des nouveaux modules PCIe M.2 LTE et de la solution SMARTi™ m4G

Intel a présenté de nouveaux modules PCIe M.2 LTE, petits, économiques et au format standardisé, pouvant être utilisés pour ajouter une connectivité multimodes (2G/3G/4G LTE) à de nombreux types d'équipements. Le module M.2 d'Intel supporte : des vitesses en liaison descendante de 100 Mo/s sur LTE ; de multiples bandes de fréquence LTE pour une itinérance globale ; et le Global Navigation Satellite System (GNSS), basé sur la solution GNSS CG1960 d'Intel. Pour les fabricants, le module M.2 simplifie l'ajout d'une connectivité 4G à un design, et permet de réduire les coûts d'intégration, de certification et les délais de mise sur le marché. Le M.2 est actuellement en phase de test auprès de nombreux opérateurs majeurs et des modules basés sur l'Intel M.2 seront bientôt disponibles auprès de Huawei, Sierra Wireless et Telit. Ces modules devraient être commercialisés en 2014 au sein de tablettes et d'Ultrabooks issus de constructeurs majeurs.

En plus de son nouveau module M.2, Intel a également présenté le nouveau SMARTi m4G - un module émetteur-récepteur a radiofréquences (RF) radio hautement intégré. Le SMARTi m4G a été développé en collaboration avec Murata, et intègre l’émetteur-récepteur 4G SMARTi d'Intel et des éléments de pointe dans un seul composant LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic). En le couplant avec un baseband Intel® X-GOLD™ 716, les constructeurs peuvent répondre aux exigences de certifications des opérateurs tout en assurant des cycles de conception minimaux, et une solution discrète et simple à installer. Grâce au SMARTi m4G, le nombre global de composants peut être réduit de plus de 40 composants, et l'espace de circuit imprimé diminué de 30 mm².

Intel délivrera des solutions LTE nouvelle génération incluant l'Intel® XMM™ 7260 en 2014. Le XMM 7260 ajoutera des fonctionnalités LTE avancées, comme l'agrégation de porteuses, des vitesses plus rapides, et un support du TD-LTE et du TD-SCDMA. Plus d'informations sur les solutions de communication mobile d'Intel sont disponibles en ligne.