Taipei, Taiwan, le 27 mai 2008 - VIA Technologies, Inc, innovateur dans le domaine des circuits intégrés pour l’embarqué et des plates-formes x86, annonce un concept de référence pour la création de systèmes de type Mini-Note : l’OpenBook, répondant en cela au marché en forte croissance des ordinateurs ultra-portables.

L’OpenBook de VIA est destiné à servir de référence, de modèle, aux industriels. Il introduit un éventail d’innovations parmi lesquelles la plate-forme Ultra-Mobile VIA de dernière génération, basée sur le processeur VIA C7-M ULV et le nouveau chipset multimédia tout-en-un VIA VX800. Cette plate-forme ultra compacte à haute efficacité énergétique fournit des caractéristiques de traitement et de multimédia riches, avec un écran étonnant de 8,9 pouces et une meilleure lecture vidéo, sous la forme d’une machine compacte et stylée à clapet ne pesant qu’un kilo.

L’OpenBook de VIA offre une interface interne flexible pour la connectivité réseau haut débit sans fil permettant aux clients de VIA de choisir les modules WiMAX™, HSDPA et EV-DO/W-CDMA appropriés à leur marché. De plus, dans une approche collaborative, les fichiers CAD (CAO) des panneaux externes du modèle de référence sont offerts en téléchargement sous une license Creative Commons Attribution Share Alike 3.0 pour donner aux OEM, intégrateurs et fournisseurs de service haut débit la liberté de personnaliser l’aspect de leur machine en fonction des marchés visés.

« L’OpenBook de VIA s’appuie sur le succès du concept de référence NanoBook de VIA lancé l’an dernier, » a commenté Richard Brown, Vice President of Corporate Marketing, VIA Technologies, Inc. « Notre approche ouverte originale pour la personnalisation du boîtier et la souplesse de connectivité, associée aux niveaux de performance plus élevés, a contribué à affermir notre leadership sur le marché du mini-note. »

« VIA est une société qui a le regard tourné vers l’avenir et s’est rendue compte que partager permet d’établir un écosystème sain qui les aide à proposer un produit innovant dans leur cœur de métier, » a commenté Jon Phillips, Business and Community Manager for Creative Commons. « L’idée de mettre les fichiers CAD à disposition est un premier pas brillant qui va encourager et stimuler la création de produits sur la plate-forme VIA. »

Le concept de référence OpenBook de VIA

Animé par le processeur VIA C7-M ULV et le chipset multimédia VIA VX800, le mini-note OpenBook se présente sous la forme d’un mini-notebook de 1 kg à écran 8,9’’ supportant des définitions d’affichage jusqu’à 1024x600 . Une accélération vidéo évoluée pour les formats MPEG-2, MPEG-4, WMV9, VC1 et DiVX, un processeur vidéo HD VMR et une capacité audio HD 8 canaux en font une plate-forme multimédia riche.

Le concept de référence mini-note VIA OpenBook offre des options de connectivité haut débit sans équivalent par deux modules internes, le premier avec WiFi, Bluetooth, et AGPS en option et le second avec au choix WiMAX, HSDPA, ou EV-DO/W-CDMA. En outre, l’OpenBook est proposé avec trois ports USB 2.0, un port VGA et des jacks audio-in/audio-out ainsi qu’un lecteur de carte 4-en-1 (SD/SDIO/MMC/MS) et une caméra web double tête 2 méga-pixels.

L’OpenBook de VIA est prévu pour divers systèmes d’exploitation, dont Microsoft Windows Vista Basic, Microsoft Windows XP, et plusieurs distributions Linux. La machine peut accueillir jusqu’à 2 Go de DRAM DDR2 et est équipable au choix d’un disque dur ou d’un disque en circuits semiconducteurs.

Avec sa batterie 4 cellules lithium-ion 2600mA, le VIA OpenBook offre jusqu’à trois heures d’autonomie sur batterie et il ne mesure que 240mm(largeur)x175mm (profondeur) x36,2mm (hauteur).

Pour davantage d’information, télécharger des fichiers, des vidéos et des images : www.viaopenbook.com

Pour une couverture haut débit sans fil et sans limite

Le modèle de référence VIA OpenBook dispose d’une interface interne originale permettant d’ajouter au choix des modules de connectivité de façon à ce que les clients de VIA puissent proposer des options HSDPA, EV-DO/W-CDMA, et WiMAX en fonction des marchés et nouer des relations plus profondes avec les opérateurs et prestataires locaux, en créant de nouveaux modèles économiques pour le segment du mini-note.

Pour une personnalisation accrue

Les fichiers CAD pour les panneaux externes du modèle de référence VIA OpenBook sont publiés sous la licence Creative Commons Share Alike Attribution, qui donne aux clients la flexibilité souhaitable pour créer leurs propres style et esthétique. Grâce à cette approche souple, les constructeurs pourront réduire leurs coûts et leur délais d’arrivée sur le marché. Les fichiers CAD sont téléchargeables du site www.viaopenbook.com

A propos de la plate-forme Ultra Mobile de VIA

La plate-forme Ultra Mobile de VIA prend appui sur le processeur ULV (Ultra Low Voltage) VIA C7-M, très économe en énergie, disponible en vitesses d’horloge de 1.0 ou 1.6 GHz avec un TDP maximum de seulement 3,5 watts et seulement 0,1 watt en mode attente, allongeant ainsi la durée de fonctionnement sur batterie. Choix numéro un actuel pour les ultra-mobiles avec plus de 30 projets gagnés, le processeur C7-M ULV est encapsulé dans un boîtier plat nanoBGA2 ne mesurant que 21x21 mm permettant des conceptions de poids et encombrement réduits.

La plate-forme ultra-mobile de VIA associe le processeur C7-M ULV au chipset multimédia VIA VX800 qui présente toutes les caractéristiques de chipsets North et South bridges modernes à l’intérieur d’un boîtier monopuce ne mesurant que 33x33 mm, pour réaliser des économies d’espace de 42% par rapport aux circuits logiques traditionnels. Le processeur graphique intégré 3D VIA Chrome9 avec DirectX 9.0 permet de brillantes représentations graphiques, tandis que le moteur d’affichage vidéo VIA Chromotion CE offre des sensations vidéo intenses grâce à l’intégration dans le silicium du décodage des formats vidéo MPEG-2, MPEG-4, WMV9 et VC1.

Pour plus d’information : http://www.via.com.tw/en/products/ultra_mobile/

À propos de VIA Technologies

VIA Technologies Inc. (TSE 2388) est le premier fournisseur sans usine de jeux de circuits, de processeurs x86 basse consommation, et de solutions complètes pour la connectivité, le multimédia, les réseaux et le stockage qui sont des vecteurs d’innovation pour les marchés du PC et de l’embarqué. Le siège de VIA est à Taipei (Taiwan), et la société possède des centres techniques aux États-Unis, en Asie et en Europe. Les clients de VIA sont les principaux constructeurs, fabricants de cartes-mères et intégrateurs de systèmes. www.via.com.tw