Boston, MA, le 26 septembre 2006 - VIA Technologies, Inc, concepteur et développeur de technologies semi-conducteurs et de plates-formes PC, annonce la sortie du ‘chipset’ multimédia CX700M IGP pour les plates-formes VIA C7® et Eden®.
Spécialement conçu pour le marché de l’embarqué, le chipset CX700M de VIA offre des performances de haut niveau en matière de graphisme, de son, de mémoire, de stockage et de compatibilité avec la télévision haute-définition (TVHD), le tout dans une seule puce compacte. Cette architecture unifiée rend possible la création de produits à encombrement réduit, peu gourmands en énergie et faciles à refroidir, ouvrant la voie à de nouvelles solutions embarquées.
« Fort du succès des solutions monopuces antérieures, destinées au marché de l’embarqué, le CX700M illustre parfaitement l’avance de VIA dans l’intégration des toutes dernières fonctionnalités, comme la compatibilité avec la TVHD, le tout sous un format toujours plus réduit », déclare Chinhwaun Wu, Conseiller spécial auprès du Président, en charge du marketing pour les plates-formes processeurs chez VIA Technologies, Inc. » Avec la demande croissante de périphériques embarqués pour le salon, ou d’applications telles que les écrans haute définition pour points de vente, le CX700M de VIA constitue une plate-forme idéale pour accélérer l’émergence d’une nouvelle génération de solutions, compatibles avec les contenus et les écrans haute définition ».
Le chipset CX700M de VIA sera visible sur le stand n°601 à l’Embedded System Conference qui se tient au Hynes Convention Centre de Boston, du 26 au 27 septembre 2006.
Une intégration poussée
Dans un boîtier compact de 35mm x 35mm seulement, le chipset CX700M de VIA n’offre pas seulement une économie de surface de silicium supérieure à 42 %. C’est un véritable concentré de technologies avancées sur le plan du multimédia, de la mémoire et de la connectivité, avec notamment :
· Prise en charge avancée des écrans TVHD – Encodeur TVHD pour connexion aux derniers modèles d’écrans et transmetteur LVDS/DVI multi-configuration.
· Graphisme – Rendu vidéo optimisé par le cœur UniChrome™ Pro IGP de VIA, dont la réputation n’est plus à faire, avec sa gestion graphique 2D/3D en 128 bits.
· Moteur vidéo Chromotion – le moteur vidéo Chromotion™ offre une qualité vidéo élevée et prend en charge l’accélération vidéo MPEG-2, MPEG-4 et WMV9
· Mémoire – le ‘chipset’ CX700M bénéficie de la technologie qui a fait la réputation des contrôleurs mémoire de VIA. Il gère les mémoires DDR et DDR2 haut-débit à faible consommation, et prend également en charge les modules DRAM 32 bits, d’où un gain de place supplémentaire.
· Audio – il intègre le codec audio haute-définition Vinyl de VIA qui prend en charge jusqu’à huit canaux en haute définition, pour une immersion audio optimale
· Connectivité – doté d’une connectivité étendue, le CX700M gère les contrôleurs SATA II et PATA, six ports USB 2.0, en plus de quatre connecteurs PCI
Disponibilité et prix
Le chipset VIA CX700M devrait être disponible en grandes séries au cours du troisième trimestre 2006. Tarification sur demande. Pour plus d’informations sur le circuit CX700M de VIA :
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/v-series/CX700M/
À propos de VIA Technologies
VIA Technologies est le premier fournisseur sans usine de jeux de circuits, de processeurs x86 basse consommation, et de solutions complètes pour la connectivité, le multimédia, les réseaux et le stockage qui sont des vecteurs d’innovation pour les marchés du PC et de l’embarqué. Le siège de VIA est à Taipei (Taiwan), et la société possède des centres techniques aux États-Unis, en Asie et en Europe. Les clients de VIA sont les principaux constructeurs, fabricants de cartes mères et intégrateurs de systèmes.
www.via.com.tw.