L'avènement des puces Apple Silicon a donné à Microsoft un bon signal d'alarme pour accélérer le projet Windows sur ARM , qui après des années de sommeil semble sur la bonne voie , tant du point de vue du support logiciel que matériel . Microsoft a depuis longtemps entamé une étroite collaboration avec Qualcomm pour la production de puces ARM, et en mai de cette année a annoncé son premier PC de bureau Windows sur ARM sous la forme d'un kit de développement appelé ' Project Volterra ', qui devrait être équipé de Snapdragon 8cx SoC Gen3 . Mais ce n'est que le début . La société de Redmond prévoit de fusionner Surface Pro X et Surface Pro 9 sous la même gamme de produits plus tard cette année dans le but de normaliser ses offres Windows sur ARM . La Surface Pro 9 sera ensuite proposée dans les configurations ARM et Intel, avec la variante ARM alimentée par un SoC Snapdragon 8cx Gen3 personnalisé , surnommé Microsoft SQ3 , et qui aura les mêmes capacités d'intelligence artificielle que l'unité de traitement neuronal (NPU) du PC. Projet Volterra vu ci-dessus.

Quant à la version Intel , la Surface Pro 9 sera équipée d'une puce de 12e génération , éventuellement issue de la série P, qui apporterait une augmentation notable des performances par rapport à la Surface Pro 8 , alors qu'il n'est pas prévu de version AMD , réservée pour le prochain Surface Laptop 5 . La Surface Pro 9 devrait également être disponible dans des versions avec connectivité 5G (première fois sur un Surface PC) et recevoir une coque de clavier repensée avec de nouvelles couleurs . Quant au design, tout est ouvert. Surface Pro 8 a apporté des nouvelles intéressantes, il serait donc logique de supposer que Surface Pro 9 ne change pas grand-chose, en maintenant la compatibilité avec les accessoires précédents, coque et stylet , de Surface Pro 8 et Surface Pro X. Cependant, il y a un mais. La Surface Pro X est légèrement plus fine que la Surface Pro 8 , mais il est difficile d'imaginer que cette conception soit portée sur une gamme qui comprend également des processeurs Intel, avec des problèmes évidents de gestion de la température . Plus susceptibles d'opter pour un corps plus épais pour les deux variantes, même si un changement aussi important mériterait peut-être également une mise à niveau de ce point de vue.