Genève (Suisse) et Graz (Autriche), le 3 janvier 2018 - STMicroelectronics (NYSE : STM), un leader mondial dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, et USound, une entreprise en rapide croissance à la pointe de l'innovation audio, ont livré les premiers micro-haut-parleurs en silicium issus de leur collaboration technologique annoncée l'année dernière . Des échantillons technologiques ont été livrés aux principaux clients, et des démonstrations auront lieu au salon CES ® 2018 qui se tiendra prochainement à Las Vegas.
De dimensions réduites, ces haut-parleurs devraient être les plus minces au monde pour un poids inférieur de moitié à celui des solutions classiques, ce qui permettra à de nombreux produits électroniques portés ( wearables ) tels que les écouteurs, oreillettes et autres casques de réalité augmentée/virtuelle (AR/VR), de gagner encore en compacité et en confort. De plus, leur consommation d'énergie extrêmement basse contribue à réduire le poids et l'encombrement grâce à l'utilisation de batteries plus discrètes. Enfin, contrairement aux enceintes conventionnelles, ces micro-haut-parleurs dégagent une chaleur négligeable.
Réalisés en technologie MEMS, ces haut-parleurs bénéficient des performances d'une technologie qui a déjà révolutionné les fonctionnalités des smartphones et des appareils électroniques wearables . Les microphones, capteurs de mouvement et capteurs de pression MEMS de haute performance basés sur des puces de silicium sont des outils indispensables à la détection de contexte, à la navigation, au suivi et à d'autres fonctions appréciées quotidiennement des utilisateurs nomades. Avec l'intégration de composants MEMS dans les haut-parleurs, les concepteurs peuvent aller plus loin dans la miniaturisation du sous-système audio, la réduction de la consommation d'énergie et la création de fonctions innovantes comme le son 3D. Yole Développement, un cabinet d'analyse spécialisé dans l'industrie des MEMS, évalue à 8,7 milliards de dollars le marché global des micro-haut-parleurs [1] à l'heure actuelle et prévoit que les fabricants de MEMS vont capturer une part de marché avec des appareils à base de silicium.
« Ce projet couronné de succès allie l'inventivité de conception de USound et les investissements majeurs consacrés par ST à l'expertise et aux processus MEMS, avec notamment notre technologie d'actuateurs piézo-électriques à couche mince avancée Pe Tra ( Piezo-electric Transducer ) », a déclaré Anton Hofmeister, Vice President et directeur général de la division MEMS Microactuators de STMicroelectronics. « Ensemble, nous allons remporter la course à la commercialisation des micro-haut-parleurs MEMS en offrant une solution encore plus miniaturisée, plus efficace et plus performante qui bénéficie des avantages des actuateurs piézo-électriques . »
« ST a fourni l'expertise en production et l'outil de fabrication nécessaires pour faire de notre concept original un produit de référence avancé capable de saisir les opportunités offertes par le marché grand public » , a déclaré Ferruccio Bottoni, CEO de USound. « Ces haut-parleurs miniatures disposent à présent de tous les atouts pour révolutionner la conception des produits audio et « hearables », ouvrant de nouvelles opportunités pour le développement de fonctionnalités audio créatives. »
Outre les applications pour appareils mobiles, accessoires audio et produits wearables , ces nouveaux haut-parleurs microélectroniques à base d'actuateurs piézo-électriques favorisent l'innovation pour une large gamme d'appareils audio connectés ( hearables ), y compris les assistants numériques domestiques, les lecteurs multimédia et les produits reliés à l'Internet des objets.
USound présentera des prototypes de lunettes AR/VR contenant plusieurs haut-parleurs MEMS par face dans la suite privée de ST au salon CES 2018. Cette démonstration s'appuiera sur la très faible épaisseur, la légèreté et le haut niveau de qualité sonore de ces haut-parleurs pour montrer comment les systèmes audio miniaturisés peuvent permettre de vivre des expériences exceptionnelles et fournir des fonctions avancées, telles que la formation de faisceau pour applications audio privées, tout en respectant les limites extrêmement serrées de dimensions, de poids et de consommation d'énergie qu'imposent les lunettes et autres objets wearables .